导热硅胶的效果到底有多大？

没有特殊需要（比如扣具损坏）不要使用导热硅胶，一般都用导热硅脂，可以减少CPU和散热器底部的间隙，加强导热，具体要不要用还是要按情况分析，如果有的话自然是涂上最好，如果实在很难弄到或者实在不方面涂装（估计LZ是这种情况）的话看看自己CPU的温度高不高，一般说来软件测试的温度不超过60度都属安全，可以不用加，温度过高甚至热得死机的话还是尽量想办法弄点装上为妙。另外，我可以很负责任的告诉你，对于散热来说，涂这个的作用非常有限，远不如加个机箱风扇的作用来得大。

导热硅脂起什么作用？

导热硅脂，当然就是他的名中所说的“导热”当器件与散热结合时，结合面由于技术限制的原因不可能绝对平整而以致于结合面存在空气气隙。众所周知空气导热性能差。所以器件工作是产生的热就不能有效的传导致散热片上。加入导热硅脂，就是增加器件与散热片间的热耦合，降低热阻。

什么是导热硅胶？

导热硅胶是用来粘结电子元件和散热片的一种膏状物质，或者填补它们之间空隙的一种物质。从导热硅胶化学物质来看，它实际上由有机硅酮和一些导热、耐热性能突出的材料复合而成；从其外观上看，它很像牙膏，而且当温度在-50℃?+230℃时它可以长期保持膏状外观。

由于导热硅胶导热效率极高，而且高度绝缘和适宜温度范围广，所以它是目前用的比较多的一种导热介质。我们还可以用一些简单的方法来提高导热硅脂的导热效率，这种简单的方法就是向导热硅脂里添加石墨，但石墨粉颗粒要很细小，最好将石墨磨进导热硅脂里效果会更好。

导热硅胶垫片的导热系数一般有哪些？

国内一般导热硅胶垫片的导热系数为0.8W/m.k~10W/m.k之间，没有特定的值。因为测试方法的不同也会影响导热系数的数值，所以一般在需要导热硅胶片时，还是要看实际应用测试中，最适合哪一种导热硅胶片。

导热硅脂的作用是什么？

顾名思义，它就是起到一个导热的作用（否则的话两个“平面”接触时，实际接触的只有很小的面积，其余部分则有一薄层空气，影响传热效果），用在发热元件与散热器之间，只要涂一丁点，两个接触表面之间有极薄的一层就可以。导热硅脂，是用来填补cpu或者独立显卡的显示核心与散热器接触表面的微小空隙的，涂抹越均匀越稀薄越好，使用导热系数越高的硅脂越好。这样cpu或者gpu可以与散热器接触面充分接触，可以及时将cpu或者gpu工作时产生的热量传导到散热器鳍片表面并散发出去。

导热硅胶片的作用

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

1、减震吸音的效果

2、EMC，绝缘的性能

3、导热系数的范围以及稳定度

4、安装，测试，可重复使用的便捷性

5、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

因此导热硅胶片的应用也得以广泛的加以应用，下面介绍导热硅胶片应用于哪些行业？

◆LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间

◆ 电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电

感）与散热片或外壳之间的导热

◆ 通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳

间的导热散热

●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热

◆ 汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

◆PDP /LED电视的应用

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

◆家电行业

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、emc考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

一、散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方案.

二、若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。

三、选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）